Série TSP-NS Sem Silos

Material Features

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Describe： A série TSP-NS da Fine Thermal é um material de interface térmica livre de silicone de alto desempenho. Combinando condutividade térmica extremamente alta com características excepcionais de umedecimento, estes materiais fornecem baixa resistência térmica entre o componente da fonte de calor e a peça ou carcaça de dissipação de calor. Isso o torna bem adequado para aplicações onde almofadas à base de silicone são tradicionalmente usadas, bem como aquelas aplicações que são sensíveis ao silicone, especialmente na indústria óptica.

· Condutividade térmica 2~10.0 W/m·K <\li>
· Não sangra óleo <\li>
· Ultra soft ad grande alongamento <\li>
· Isolamento eléctrico <\li>
· Em conformidade com UL94 V-0 <\li>

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PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP2060NS	TSP3060NS	TSP4055NS	TSP8075NS	TSP10050NS
Cor	-	Cinzento	Cinzento	Cinzento	Cinzento	Cinzento
Espessura	mm	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
Condutividade térmica	W/m·K	2	3	4	8	10
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
Dureza	Shore OO	60	60	55	75	50
Chama Classificação	-	V0	V0	V0	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 8.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Densidade	g/cm3	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
Tensão Força	psi	36	30	32	32	30
Alongamento	%	55	60	50	50	40
Deflexão de Compressão (%) em dado pressão	10 psi	8	12	12	9	13
	50 psi	20	42	35	28	35
	100 psi	35	56	62	45	52
Constante dielétrica	@ 1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6
TML( CVCM)	%	- 40~110	- 40~110	- 40~110	- 40~120	- 40~120
Serviço Temp.	℃	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade
RoHS/REACH	-	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.